Imaginez un microprocesseur tellement flexible qu’il peut s’enrouler autour d’une paille, tout en exécutant des modèles d’intelligence artificielle. Et si en plus, il coûtait moins d’un dollar ? C’est exactement ce que propose la startup britannique Pragmatic Semiconductor avec sa nouvelle puce révolutionnaire, Flex-RV.
Une Flexibilité Inégalée Grâce à l’IGZO
Le secret de la flexibilité de Flex-RV réside dans l’utilisation de l’oxyde d’indium-gallium-zinc (IGZO) au lieu du traditionnel silicium. Contrairement aux puces en silicium qui nécessitent un packaging complexe et coûteux, les transistors IGZO peuvent être imprimés directement sur des substrats plastiques à basse température. Résultat : Flex-RV peut se plier et se tordre sans dommage.
Lors d’une démonstration, Pragmatic Semiconductor a montré que la puce continuait à fonctionner même enroulée autour d’une paille. Cette flexibilité ouvre la voie à de nombreuses applications où les puces rigides classiques ne conviennent pas, comme :
- Les dispositifs médicaux jetables
- Les gadgets adaptés au corps
- La robotique douce
- Les interfaces cerveau-ordinateur
Des Performances Ciblées pour l’IA à Faible Consommation
Avec 12 600 portes logiques et une fréquence d’horloge de 60 kHz, Flex-RV ne vise pas les performances brutes. Son atout principal est sa consommation d’énergie ultra-faible, inférieure à 6 mW. De quoi faire tourner des modèles d’IA légers à moindre coût énergétique.
Flex-RV intègre également un accélérateur d’apprentissage automatique dédié. Cette puce flexible est donc taillée sur mesure pour apporter de l’intelligence artificielle là où la flexibilité et l’efficacité priment sur la puissance pure.
L’Open Source comme Clé de l’Accessibilité
En adoptant l’architecture open-source RISC-V, Pragmatic Semiconductor contourne les coûts de licence élevés des architectures propriétaires. Cette stratégie permet de maintenir le prix de Flex-RV sous la barre symbolique du dollar.
Notre vision est de développer des produits électroniques abordables et flexibles, pouvant s’intégrer à une multitude d’objets du quotidien.
– Scott White, CEO de Pragmatic Semiconductor
Prouesse Technologique et Promesses d’Avenir
Les tests ont prouvé que Flex-RV pouvait supporter une flexion avec un rayon de courbure de 5 mm, tout en maintenant sa précision malgré de légères variations de débit. Une véritable prouesse comparée aux précédentes puces flexibles, qui ne pouvaient être testées que sur leur wafer d’origine.
Avec Flex-RV, Pragmatic Semiconductor va plus loin que les projets d’électronique flexible existants. Là où un « Flexduino » se contentait d’un PCB flexible avec des composants rigides, ici c’est le circuit intégré lui-même qui plie. Un bond technologique qui préfigure l’avenir de l’informatique flexible.
Vers une Démocratisation de l’IA Embarquée
Flex-RV représente une avancée majeure pour rendre l’intelligence artificielle plus accessible et omniprésente. En combinant flexibilité, faible consommation et coût réduit, ce microprocesseur ouvre la voie à une nouvelle génération d’objets intelligents.
Des pansements connectés qui surveillent la cicatrisation aux vêtements qui analysent nos mouvements, en passant par des robots souples capables d’interagir en toute sécurité avec les humains, les applications potentielles sont innombrables. Avec Flex-RV, l’IA devient plus abordable, plus flexible et plus proche de nous que jamais.
Reste à voir quand cette puce révolutionnaire sera produite à grande échelle et intégrée dans des produits commerciaux. Une chose est sûre : Pragmatic Semiconductor vient de franchir un cap décisif vers l’électronique flexible et intelligente de demain.
