Dans un contexte de tensions croissantes entre la Chine et l’Occident sur le front technologique, Pékin vient de lancer un troisième fonds d’investissement étatique destiné à renforcer son industrie des semi-conducteurs. Baptisé « Big Fund III », ce véhicule d’investissement atteint la somme colossale de 344 milliards de yuans, soit environ 47,5 milliards de dollars. Un montant qui dépasse largement les attentes et témoigne de la volonté de la Chine d’atteindre l’autonomie dans la production de puces électroniques.
Un enjeu de souveraineté technologique
Pour la Chine, il ne s’agit pas seulement de réduire sa dépendance vis-à-vis des États-Unis et de l’Europe en matière d’approvisionnement en puces. La maîtrise de cette technologie stratégique est aussi un enjeu de souveraineté face à Taïwan, qui abrite le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs avancés, TSMC. Si la Chine venait à prendre le contrôle de l’île, elle mettrait la main sur près de 90% de la production mondiale de puces haut de gamme, un avantage décisif dans la compétition technologique.
La guerre des puces va dans les deux sens. Les États-Unis et l’Europe ne sont pas les seuls à vouloir réduire leur dépendance vis-à-vis de leur rival technologique.
– Anna Heim, TechCrunch
Une course aux investissements
Avec Big Fund III, la Chine se dote d’un fonds d’investissement supérieur aux 39 milliards de dollars d’incitations directes que le gouvernement américain va consacrer à la fabrication de puces dans le cadre du CHIPS Act. L’Union européenne, avec son EU Chips Act de 43 milliards d’euros, et la Corée du Sud, avec son plan de soutien de 19 milliards de dollars, semblent en retrait dans cette course aux investissements.
Mais l’argent ne fait pas tout. Comme le souligne Bloomberg, les investissements passés de Pékin n’ont pas toujours porté leurs fruits :
- Les dirigeants chinois ont été frustrés par l’incapacité du pays à développer des semi-conducteurs capables de remplacer les circuits américains.
- L’ancien patron du Big Fund a été limogé et fait l’objet d’une enquête pour corruption.
Un long chemin vers l’autonomie
Malgré ces revers, la Chine ne baisse pas les bras. Selon les informations disponibles, Big Fund III va financer la fabrication de wafers à grande échelle, mais aussi la production de puces mémoire à large bande passante (HBM), utilisées dans l’intelligence artificielle, la 5G ou encore l’Internet des objets.
Mais le chemin vers l’autonomie sera long. La Chine produit aujourd’hui environ 60% des puces « legacy » utilisées dans l’automobile ou l’électroménager, mais reste à la traîne sur les semi-conducteurs avancés. Et les restrictions américaines sur les exportations de technologies clés, comme les machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV) d’ASML, compliquent la tâche du champion national SMIC pour rattraper son retard.
L’avenir de la tech se joue en coulisses
La guerre des puces entre la Chine et l’Occident n’en est qu’à ses débuts. Loin des projecteurs, c’est tout l’avenir de la tech qui se joue : celui de l’intelligence artificielle, de la 5G, des voitures autonomes… Autant de domaines stratégiques qui dépendent de l’accès à des semi-conducteurs toujours plus performants.
Dans cette bataille, la Chine mise sur le temps long et la puissance de frappe financière de l’État. Les États-Unis et leurs alliés, eux, jouent la carte des restrictions et de l’innovation. Comme le montre l’exemple de la startup française Diamfab, qui travaille sur des semi-conducteurs en diamant pour la transition écologique, l’Occident a encore quelques atouts dans sa manche. Mais face au rouleau compresseur chinois, rien n’est gagné d’avance.
